CentrumPR.pl

Technologie » Komputery

Premiera: Cooler Master Oracle Air — aluminiowa obudowa dla pamięci masowej M.2

Zobacz więcej zdjęć »

Firma Cooler Master zaprezentowała właśnie innowacyjną obudowę dla pamięci masowej w standardzie M.2. Nosi ona oznaczanie Oracle Air i jest to pierwszy tego typu produkt od tajwańskiego producenta.

Cooler Master Oracle Air to elegancka obudowa dla nośników M.2, która może okazać się niezwykle przydatna szczególnie w dzisiejszych czasach, gdy codzienna rutyna wymaga od nas częstego przemieszczenia. Dzięki niej użytkownik nie tylko będzie w stanie bezpiecznie przetransportować swoją pamięć masową, lecz także otrzyma możliwość skorzystania z niej za pośrednictwem innych urządzeń. 

Zamów artykuły sponsorowane na serwisie CentrumPR.pl w kilka minut, poprzez platformę Link Buildingu np.:

Przeczytaj również

• Podstawowe informacje o CentrumPR.pl

Za sprawą interfejsu NVMe i standardu USB 3.2 obudowa ma przesyłać dane z prędkością do 1000 Mb/s — użytkownik powinien więc maksymalnie wykorzystać każdą chwilę przy prowadzeniu intensywnego stylu życia. Specyfikacja produktu sugeruje, że Oracle Air sprawdzi się nawet w graniu lub edytowaniu treści, jest to zatem produkt, który z pewnością docenią zarówno entuzjaści gier, jak i cyfrowi nomadowie.

Omawiana obudowa została wykonana ze stopu aluminium i posiada wbudowane podkładki termiczne, dzięki czemu użytkownik powinien być spokojny o temperaturę pracy dysku SSD, a także o odpowiednie zabezpieczenie samego nośnika. Całość ma zapewnić stałe, wysokie prędkości transferu oraz zagwarantować wydłużoną żywotność. 

Ważną cechą produktu jest również jego prosta konstrukcja, która pozwoli na szybkie przekształcenie dysku SSD M.2 w pamięć przenośną bez użycia śrub. Nie trzeba więc zawracać sobie głowy dodatkowymi narzędziami — wystarczy jedynie nośnik oraz obudowa Oracle Air.

Cooler Master Oracle Air cechuje się kompatybilnością z pamięcią M.2 o różnych rozmiarach: od 2230 po 2280. Można więc łatwo zmienić obsługiwany dysk SSD i szybko uzyskiwać dostęp do potrzebnych danych. Obudowa jest przystosowana do współpracy z systemami PlayStation, Windows, MacOS, Linux, Android i iOS, a z innymi urządzeniami komunikuje się za pomocą złącza USB-C. 

Rozwiązanie zastosowane w nowym produkcie Cooler Mastera powinno pozwolić na bezproblemowe działanie zarówno w pracy, jak i w rozrywce, bez względu na preferowany sprzęt. W transporcie Oracle Air na pewno przydatna okaże się zgodność z systemem MOLLE, co oznacza, że produkt można bez przeszkód zamocować na przykład do plecaków. 

Obudowa Cooler Master Oracle Air ma być dostępna w sprzedaży w drugim tygodniu maja w cenie ok. 270 zł.